기능 | Flow Simulation | HVAC 모듈 | 전자장치 냉각 모듈 |
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사용 편의성, 다중 파라미터 최적화, 재질 테이터베이스 | ✅ | ✅ | ✅ |
내부, 외부, 2D-3D | ✅ | ✅ | ✅ |
고체에서의 열 전도, 중력 | ✅ | ✅ | ✅ |
대칭, 경계층 설명 | ✅ | ✅ | ✅ |
유동 조건, 열 조건 | ✅ | ✅ | ✅ |
벽 조건, 다공성 부품 | ✅ | ✅ | ✅ |
시각화, 사용자 정의 결과 | ✅ | ||
커뮤니케이션 및 보고, 2상(유체+입자) 유동 | ✅ | ||
설계 데이터 재사용, 회전 | ✅ | ||
자유 곡면(Surface), 기체 | ✅ | ||
액체, 증기, 흐름 혼합 | ✅ | ||
비뉴턴 유체, 소음 예측(정상 상태 및 과도 상태) | ✅ | ||
HVAC 조건 | ✅ | ||
트레이서 스터디 | ✅ | ||
쾌적표 지표 | ✅ | ||
전자장치 조건 | ✅ |
제품정보
회사 정보
사업자등록번호 : 140-81-46394 통신판매업신고번호 : 2021-수원영통-1809호
대표이사 : 남재도, 김경식 주소 : 경기도 수원시 영통구 창룡대로 260, 906호, 16229
✆ 031-216-7280 ✉ info@kns2.co.kr
HVAC Module을 추가하면 다음과 같은 시뮬레이션 기능을 확장할 수 있습니다.
쾌적도 지표(Comfort Parameters): 공기 밀도, 온도, 압력 등에 따른 실내 환경의 쾌적함을 평가할 수 있습니다.
정밀한 복사 해석(Advanced Radiation): 반투명 유리와 같은 특수 재료의 열 방사 특성을 평가할 수 있습니다.
Tracer Study: 유체 내에서 특정 혼합물의 분포와 유동을 평가할 수 있습니다. 이는 공기 질 분석이나 오염 물질 확산을 시뮬레이션하는 데 유용합니다.
Electronic Cooling Module을 추가하면 다음과 같은 특화된 시뮬레이션을 수행할 수 있습니다.
Joule Heating: 전류가 흐를 때 발생하는 열을 시뮬레이션할 수 있습니다.
Heat Pipe: 전자제품과 같은 좁은 공간에서 열을 효과적으로 분산시키는 히트 파이프의 성능을 평가할 수 있습니다.
PCB 시뮬레이션: 복잡한 PCB(Printed Circuit Board)를 관련 물성치와 층(Layers)으로 표현하여 보다 사실적으로 모사할 수 있습니다.
Two-Resistor Component: 작은 전자 부품, 예를 들어 칩의 열 거동을 정확하게 모델링할 수 있습니다.
네, 가능합니다.
SOLIDWORKS Flow Simulation에서 얻은 유체 및 열 전달 해석 결과를 SOLIDWORKS Simulation으로 가져와 구조해석을 수행할 수 있습니다.
이 기능을 통해 유체 흐름이나 열 전달로 인해 발생하는 응력과 변형을 구조적으로 분석할 수 있습니다.
네, 가능합니다.
SOLIDWORKS Flow Simulation은 Cavitation(캐비테이션, 공동현상)이라고 불리는 현상을 시뮬레이션할 수 있습니다.
이 현상은 압력이 급격하게 하락할 때 발생하며, 액체가 기체로 변환되는 과정을 나타냅니다.
이 시뮬레이션은 유체의 압력 변화를 분석하여 캐비테이션 현상이 발생할 가능성을 평가할 수 있습니다.
SOLIDWORKS Flow Simulation은 전도, 대류, 복사 등 모든 형태의 열전달을 시뮬레이션할 수 있습니다.
각 열전달 방식은 다음과 같이 정의됩니다:
전도(Conduction): 고체를 통해 발생하는 열전달로, 물체 내부에서 열이 전달되는 방식입니다.
대류(Convection): 유체를 통해 발생하는 열전달로, 유체의 흐름에 따라 열이 이동합니다.
복사(Radiation): 매질 없이 발생하는 열전달로, 물체가 전자기파 형태로 열을 방출하는 현상입니다.